2025 年SEMI - e 深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展即将启幕！9 月 10 - 12 日，深圳国际会展中心 16 号馆 F49 展位，山善携 ROKUROKU 高精度加工机、OKUMA 5 轴数控加工中心等尖端设备亮相，覆盖超精密加工、先进封装等全产业链方案。聚焦半导体制造，驱动未来 “芯” 引擎，诚邀您亲临展位，解锁产业创新密码，共赴半导体产业盛宴 ！

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展品一览：
ROKUROKU 高精度高速微细加工机、OKUMA 5轴数控立式加工中心、BROTHER 紧凑型加工中心、岡本工作機械 圆台磨床、长濑 超精密加工机（工件展出）、JTEKT 砂轮、先进封装解决方案、CIS生产解决方案、MITUTOYO QV影像测量仪606 WLI白光干涉显微单元 光栅尺 物镜、OSG 金刚石刀具、Union Tool 刀具、CKD 阀

详情如下图：