山善推荐 | 菲科半导体晶圆设备第一弹

时间:2024-12-10 来源:“山善‘公众号
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半导体 semiconductor

经历了一段周期的低迷后,全球半导体市场逐渐呈现回暖态势。

以人工智能、大数据激发出的巨大算力需求为代表,AI及相关应用、新能源汽车、先进封装等新兴产业的发展,将推动全球半导体产业在2030年前后实现一万亿美元。

市场的发展也进一步提高了对半导体技术和生产的要求,因此,山善为大家推荐菲科半导体有限公司的优质半导体设备。菲科半导体一直专注于半导体技术与产品的研发,改善传统问题并创造令客户满意的产品,立志于将国际领先的搬运和清洗技术在国内实现产业化。

菲科半导体主要生产半导体搬运和清洗设备,包括EFEM·分选机、晶圆搬运系统、晶圆清洗设备、晶圆自动剥离设备等。

 

● 世界首创热风式晶圆自动剥离清洗设备制造商

● 半导体晶圆衬底及先进封装材料的清洗设备解决方案

● 半导体前道及先进封装的搬运系统解决方案

本次山善将为大家介绍三款菲科半导体的清洗设备,山善相信这些拥有出色性能的晶圆设备可以帮助广大半导体相关客户解决晶圆清洗方面的需求。

 

晶圆剥离清洗机 PWD2020



概要

该设备是将线切后的晶锭进行预清洗→晶圆剥离→单片清洗→干燥→收纳至片盒的全自动处理系统。

通过热风加热方法进行晶圆剥离,剥离后的晶圆经过2流体高压清洗~毛刷清洗~漂洗~干燥等单片清洗工序,最后利用机械手将其收纳至片盒中。

产品特点

  • 传送机构均由自主技术完成。

  • 低运行成本。

  • 可追加GEM标准通信。

  • 可追加OHT(天车)搬运。

  • 可追加Barcode或RFID读取功能。

  • 可根据客户使用的台车或治具等定制相应配置。

应用案例

  • 手动剥离变更为自动化剥离

  • 晶圆信息自动化管理

设备规格

型号:PWD2010,PWD2020

晶圆尺寸:Φ 4-8inch,Φ 12inch

构成单元:晶棒预清洗单元、剥离单元、单片清洗单元、晶圆搬运单元、上下料单元

收纳:Open cassette/FOUP

片盒数量:Max 6个(25片装)

平板夹具:NTC制/MB制/TOYO制

驱动系统:伺服电机驱动

安全机制:片盒及晶圆在位监测,过载检测,异常报警,紧急停止等

电源系统:AC200V,100A

设备重量:约5,000kg

选项:多片盒收纳,近场传感器,上料ID读取器,下料RFI读取器

 

槽式清洗机 SCC-250



概要

1.研磨后清洗

用于去除研磨磨粒(主要采用碱+界面清洗)

2.碱性腐蚀清洗

用于去除研磨后加工形变等

3.热处理后清洗

主要采用RCA清洗,依照客户工艺线路定制设备

4.热处理后清洗

主要采用RCA清洗,依照客户工艺线路定制设备

5.抛光后清洗

RCA清洗(DHF/SC-1/SC-2/O3处理)

6.最终清洗

RCA清洗(DHF/SC-1/SC-2/O3处理)

产品特点

  • 高工艺性能:能通过简单的结构配置实现最优化的工艺。

  • 高产能:可实现槽间搬运的最短时间和最短距离的控制。

  • 易维护性:易维护性的布局以及模块化。

  • 热处理后清洗:主要采用RCA清洗,依照客户工艺线路定制设备。

设备规格

晶圆:Φ 200mm·Φ 300mm硅晶圆

处理片数:25或50片批量处理

搬运方式:with cassette/cassette-less

LD&ULD:PFA·OPEN·FOSB·FOUP

晶圆间距:可调节为10mm~7mm或5mm

干燥方式:温水提拉·IR·旋转干燥·马兰戈尼干燥

处理时间:1批(25或50片)5~6分

晶圆传送:垂直轴(AC伺服驱动)+行走轴(AC伺服驱动)+夹具机构(气动)

药液:O3·HF·NCW·KOH·NH4OH·

H2O2·HCL·EDTA·HCL·CA·DIW

药液:最高100℃

药液槽:摇动·旋转·超声波

漂洗槽:鼓泡、QDR、可配置电阻计

LD&ULD:离子发生器(可选)

厂务:纯水、氮气(空气传感器用)、CDA、电源、真空(传送用)

选配:臭氧发生装置、离子发生器等

 

单片式清洗机 PWS2501


概要

该设备应用于化合物半导体衬底的多腔连续式单片清洗机。通过刷洗和超声波等物理方法,以及使用化学药液清洗去除表面颗粒和金属污染等。

产品特点

  • 兼容6寸&8寸化合物衬底晶圆。

  • 各工艺具备独立清洗腔体,可避免交叉污染。

  • 湿进干出,上下料由独立机械手搬运。

  • 占地面积小,易维护。

设备规格

上料:水中Loader——上料水中待机防止颗粒飞散

毛刷清洗:滚筒式毛刷(双面)——滚筒内喷水结构,防止污染堆积

物理清洗:超声波清洗——超声波造价高稳定性强

臭氧清洗:Max 5L/min——臭氧浓度30ppm以上强氧化性配合酸洗

旋转干燥:Max 3000rpm——高速干燥提高效率

腔室数:4或5(客制化)——连续单腔处理,防止同腔室的药液混入

机械手:2套——清洗前后专用机械手搬运,防止交叉污染

 

想要了解这些晶圆清洗设备的更多信息,欢迎联系山善咨询。下期山善将继续为大家带来菲科半导体的晶圆搬运设备,助力半导体产业的发展,敬请期待!

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