以人工智能、大数据激发出的巨大算力需求为代表，AI及相关应用、新能源汽车、先进封装等新兴产业的发展，将推动全球半导体产业在2030年前后实现一万亿美元。

概要

该设备是将线切后的晶锭进行预清洗→晶圆剥离→单片清洗→干燥→收纳至片盒的全自动处理系统。

通过热风加热方法进行晶圆剥离，剥离后的晶圆经过2流体高压清洗~毛刷清洗~漂洗~干燥等单片清洗工序，最后利用机械手将其收纳至片盒中。

产品特点

• 传送机构均由自主技术完成。

• 低运行成本。

• 可追加GEM标准通信。

• 可追加OHT（天车）搬运。

• 可追加Barcode或RFID读取功能。

• 可根据客户使用的台车或治具等定制相应配置。

应用案例

• 手动剥离变更为自动化剥离

• 晶圆信息自动化管理

设备规格

型号：PWD2010，PWD2020

晶圆尺寸：Φ 4-8inch，Φ 12inch

构成单元：晶棒预清洗单元、剥离单元、单片清洗单元、晶圆搬运单元、上下料单元

收纳：Open cassette/FOUP

片盒数量：Max 6个（25片装）

平板夹具：NTC制/MB制/TOYO制

驱动系统：伺服电机驱动

安全机制：片盒及晶圆在位监测，过载检测，异常报警，紧急停止等

电源系统：AC200V，100A

设备重量：约5,000kg

选项：多片盒收纳，近场传感器，上料ID读取器，下料RFI读取器

概要

1.研磨后清洗

用于去除研磨磨粒（主要采用碱+界面清洗）

2.碱性腐蚀清洗

用于去除研磨后加工形变等

3.热处理后清洗

主要采用RCA清洗，依照客户工艺线路定制设备

4.热处理后清洗

主要采用RCA清洗，依照客户工艺线路定制设备

5.抛光后清洗

RCA清洗（DHF/SC-1/SC-2/O₃处理）

6.最终清洗

RCA清洗（DHF/SC-1/SC-2/O₃处理）

产品特点

• 高工艺性能：能通过简单的结构配置实现最优化的工艺。

• 高产能：可实现槽间搬运的最短时间和最短距离的控制。

• 易维护性：易维护性的布局以及模块化。

• 热处理后清洗：主要采用RCA清洗，依照客户工艺线路定制设备。

设备规格

晶圆：Φ 200mm·Φ 300mm硅晶圆

处理片数：25或50片批量处理

搬运方式：with cassette/cassette-less

LD&ULD：PFA·OPEN·FOSB·FOUP

晶圆间距：可调节为10mm~7mm或5mm

干燥方式：温水提拉·IR·旋转干燥·马兰戈尼干燥

处理时间：1批（25或50片）5~6分

晶圆传送：垂直轴（AC伺服驱动）+行走轴（AC伺服驱动）+夹具机构（气动）

药液：O₃·HF·NCW·KOH·NH₄OH·

H₂O₂·HCL·EDTA·HCL·CA·DIW

药液温度：最高100℃

药液槽：摇动·旋转·超声波

漂洗槽：鼓泡、QDR、可配置电阻计

LD&ULD：离子发生器（可选）

厂务：纯水、氮气（空气传感器用）、CDA、电源、真空（传送用）

选配：臭氧发生装置、离子发生器等

概要

该设备应用于化合物半导体衬底的多腔连续式单片清洗机。通过刷洗和超声波等物理方法，以及使用化学药液清洗去除表面颗粒和金属污染等。

产品特点

• 兼容6寸&8寸化合物衬底晶圆。

• 各工艺具备独立清洗腔体，可避免交叉污染。

• 湿进干出，上下料由独立机械手搬运。

• 占地面积小，易维护。

设备规格

上料：水中Loader——上料水中待机防止颗粒飞散

毛刷清洗：滚筒式毛刷（双面）——滚筒内喷水结构，防止污染堆积

物理清洗：超声波清洗——超声波造价高稳定性强

臭氧清洗：Max 5L/min——臭氧浓度30ppm以上强氧化性配合酸洗

旋转干燥：Max 3000rpm——高速干燥提高效率

腔室数：4或5（客制化）——连续单腔处理，防止同腔室的药液混入

机械手：2套——清洗前后专用机械手搬运，防止交叉污染

想要了解这些晶圆清洗设备的更多信息，欢迎联系山善咨询。下期山善将继续为大家带来菲科半导体的晶圆搬运设备，助力半导体产业的发展，敬请期待！