菲科半导体晶圆设备第二弹

时间:2024-12-16 来源:‘山善“官方公众号

山善在库机

品质保证,下单速达

品类多样,优惠多多

点我直达,了解更多

 

上期,山善为大家介绍了来自菲科半导体的清洗设备,致力于帮助广大半导体相关客户解决晶圆清洗方面的需求。除了清洗设备,菲科半导体还可以提供晶圆搬运解决方案。

半导体的制造过程需要在高度洁净的环境下对产品进行高速传送。菲科半导体为满足半导体制造设备的要求,不断钻研行业领先的晶圆搬运技术。所提供的搬运装置以其可靠性和产能的优势在世界范围内受到了客户的高度评价。

本期,山善为大家介绍几款晶圆搬运设备,致力于满足日益扩大的市场需求。

 

菲科半导体

产品

晶圆盒转换系统

PCT2022

该设备是将200mm・300mm贴附在铁环上的晶圆,用标准晶圆盒替换存储在其他指定片盒中的自动传送系统。

使用的晶圆盒有6片或13片装。




设备规格

1.晶圆切割铁环

尺寸:200mm・300mm

厚度:1.22 ± 0.08mm

翘曲:0.25mm以下

可接触范围:背面

2.晶圆盒

标准卡盒:6片・13片

铁环存储间距:15mm

3.吞吐量

节拍时间・搬运时间:180秒/13枚以上

 

晶圆搬运系统

PWT2020

该系统应用于300mm的晶圆传送,可对应FOUP、FOSB、OPEN、PFA等不同晶圆片盒。标准单片式搬运,也可以选配同时搬运5片或25片。支持晶圆盒之间的安全批量搬运或Slot指定搬运(也可在同一容器内搬运)。该系统特点为接触点最小化、防止磨损、防止污染产生以及防止晶圆边缘损坏等功能。

另外也包含晶圆未对准和堆叠、防撞功能。并且配备误操作防止传感器和紧急停止按钮等。



产品特点

  • 节省空间

  • 防静电型

  • 使用光电和机械传感器监控误操作

  • 配备测绘传感器

  • 兼容FOUP、金属片盒等

  • 可应用在Class10级无尘室

应用案例

1.设备厂商使用案例

①测试晶圆由芯片制造商以FOSB(装运箱)形式提供

②转移到设备制造商系统使用的片盒(如FOUP)

③将测试后的晶圆转移到FOSB(返回芯片制造商处)

2.晶圆厂商使用案例

①将完成的晶圆(在最终清洁/检查完成后)转移到FOSB(出货容器)

②在工序间(清洗工序等)转移到PFA容器上

设备规格

工作对象:半导体晶圆

设备重量:约500g

厚度:600~850μm

晶圆尺寸:300mm

驱动系统:电机驱动(伺服)

电源:AC200V,15A

产量:25片/盒,传送时间 300秒以下

设备尺寸:W1000×D1400×H1800(mm)

晶圆盒(容器):FOUP・FOSB・OPEN・PFA

运输单元:1片・ 5片・ 25片

安全机制:晶圆盒有无、晶圆有无、过载检测、异常报警、紧急停止

选项:静电消除器(离子发生器)・ 全罩 ・ 区域传感器,ID读取器、对准、晶圆反转等

 

晶圆搬运系统

PGT2020

该系统为单片石英玻璃晶圆的传送装置,采用半导体级洁净机器人,将Φ300mm石英玻璃晶圆在载台①和载台②指定的片盒之间自动搬送。

搬运对象

晶圆

  • Φ300±0.2mm石英玻璃

  • 厚度400~700μm

  • 翘曲40μm以下

  • 可接触范围 晶圆背面

片盒

  • 自动门FOSB  型号指定品

  • FOUP  型号指定品

  • 槽距10mm

吞吐量

  • 包含槽口对位时间

  • 节拍时间/移载时间 6分30秒/25片以下

设备规格

上料装载机

1.设备正面左侧的载台

2.对应载台

①自动门FOSB  晶圆存储间距10mm×25片

②FOUP SEMI标准品  晶圆收纳间距10mm×25片

3.传感器功能

①备有映射传感器,用于确认晶圆到达盒中

 

下料装载机

1.设备正面右侧的载台

2.对应载台

①自动门FOSB  晶圆存储间距10mm×25片

②FOUP SEMI标准品  晶圆收纳间距10mm×25片

3.传感器功能

备有映射传感器,用于确认晶圆到达盒中

 

EFEM・分选机

EFEM・Sorter

EFEM(Equipment Front End Modules),设备前端模块,主要应用在工艺设备的前端。

配备有晶圆搬运机器人、FFU(风扇过滤器单元)、Aligner(晶圆对准装置)、设备前端的装载端口。

晶圆分选机(Wafer Sorter),是用于半导体制造行业的过程设备,通过设备内部的微环境保证倒片过程的洁净要求,实现Wafer的下线、制程前分批、制程后合并、制程间倒片的管控和产品出厂校验、排序。

概要

配备高性能交流伺服电机,以足够的负载能力实现高速搬运。可以定制化机器人、装载机数量。

优点

  • 可以安装一个或两个对准器,实现高效率运行

  • 各种变化规格,支持自定义

  • 200mm/300mm晶圆均可使用

设备规格

型号

TYK2102-2

TYK2102-3

端口数

2个端口

3个端口

运送对象

300mm晶圆

直径:Φ300±0.2mm

厚度:775μm

作业模式

300mm FOUP 25步(SEMI E47.1)
300mm FOSB 25步(SEMI M31)

电源电压

单相 AC200V±10%

50/60Hz±5%

消耗电流

包括 4kVA (20A/200VAC) FFU

真空(原压)

-80kPa~-90kPa

真空

(流量)

40L/min

50L/min

正压(原压)

0.6MPa~0.7MPa

正压(流量)

20L/min

30L/min

EMO触点输出

2系统(干触点,2个EMO按钮)

互锁

输入8点/输出8点(绝缘I/O)

 

想要了解这些晶圆搬运设备的更多信息,欢迎联系山善咨询。今后,山善还会为大家带来更多半导体相关设备,助力半导体产业的发展!

相关新闻