半导体行业作为现代信息技术的基石，广泛应用于计算机、通信、消费电子、工业自动化、汽车电子等多个领域。根据WSTS的数据，2024年全球半导体市场规模已达到6430亿美元，同比增长7.3%。预计2025年将进一步增长至6971亿美元，同比增长率预计为11.2%。这一增长趋势反映出全球科技产业的快速发展和数字化转型的加速，使得各行各业对芯片的需求不断增长。中国的半导体行业发展尤为迅猛，已成为全球最大的半导体市场之一，占据全球市场份额的近三分之一。



关键领域驱动增长

根据国际数据公司（IDC）的研究表明，鉴于 2025 年全球人工智能（AI）与高性能运算（HPC）需求不断攀升，会推动半导体产业再次迎来全新的繁荣景象。同时，先进制程（20 纳米以下）在 AI 需求的推动下将会加速扩产，预计 2025 年晶圆制造产能将年增 7%，其中先进制程产能将年增 12%，平均产能利用率有望维持在 90% 以上的高位。

先进封装技术在2025年成为半导体行业的重要发展方向，扇出型面板级封装（FOPLP）深入布局和CoWoS 的产能倍增，都使其市场规模和应用范围不断扩大。

山善可提供的部分 半导体设备解决方案

晶圆清洗设备CL系列

高性能低价格。覆盖2、4、6、8、12寸等各种尺寸的晶圆，并覆盖每个需要清洗的晶圆制程。



探针自动插拔设备
实现了IC测试socket内探针插入从手动到自动的转变，高速，高效且稳定。节约人工成本，实现高品质作业。



晶圆盒子清洗设备
高效的清洗能有效提高晶圆良品率，也能提高cassette的重复使用率，有效降低运营成本。

半导体晶圆设备1

半导体晶圆设备2
主要包括EFEM·分选机、晶圆搬运系统、晶圆清洗设备、晶圆自动剥离设备等。帮助相关客户解决晶圆清洗、搬运方面的需求。

将来，山善还会涉及更多半导体生产设备的销售，有关半导体行业的信息，欢迎前来咨询与探讨，山善与大家一起为半导体行业的发展助力。

以上内容部分来源于中研网、半导体产业纵横